u8国际-u8国际官方网站-网址最新紫光恒越项目年底交付使用打造国内领先工业40样本基地

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　　据悉，紫光恒越项目仅是萧山区政府与紫光集团合作的项目之一。2019 年 1 月底，紫光集团与萧山正式签约战略合作仪式，根据协议，紫光集团将在萧山投资约 50 亿元，旗下新华三集团将在萧山打造数字经济产教融合基地，设立杭州电子科技大学新华三学院、AI 研究院、5G、IoT 研发中心，从事完全自主知识产权的 AI、5G 和 IOT 等前沿技术的研发，打造国内领先并在全球具有竞争力的创新应用，预计全部项目建成后，五年内总营收将达到 500 亿元。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS ）报告显示，2008年11月全球半导体销售额达189.6亿美元，相比2007年同期下降了22.5%。 11月份月度销售数据为自2005年4月份以来最低水平，当时的销售额为166.2亿美元，而之前的最低水平为2003年11月份的156.9亿美元。 之前，美国半导体行业协会的数据显示2008年11月全球芯片销售额下滑了9.8%。 11月芯片总销售额由2007年的231亿美元下滑至208亿美元。在2008年前11月，销售额同比增长0.2%，为2327亿美元。2008年10月，全球芯片销售额同比下滑了2.4%。 美国半导体行业协会的数据为三个月的平均数字。

　　此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。   米利根在道歉信中表示，他对于双方公司的争执表示理解，并认为这样的争执让人们感受到了恶意，因此他对于西部数据公司造成的这种感觉深感抱歉。米利根还认为，如果东芝能够与西数达成交易，西数将解除苹果公司的所有担忧。   此前有消息称，苹果计划出资3000亿日元携手贝恩资本收购东芝闪存。苹果的主要的竞争对手就是另一家私募公司KKR和西部数据组成的财团。依据最新的方案，贝恩资本组建的财团将以2万亿日元收购东芝存储芯片业务。交易完成后，贝恩资本和东芝将各持有该芯片业务部

　　三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。于成立2000年11月，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。 公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯片等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以创建国际一流企业为愿景。拥有1000级到10000级的现代化洁净厂房，千余台(套)国内外最先进的LED外延生长和芯片制造设备，在天津三安三期扩产完毕之时，MOCVD总数将达到100

　　收购后从2008年开始手机芯片业务将为英飞凌的运营利润作出贡献。LSI公司制造的芯片用于储存系统和网络，手机芯片是LSI公司较小的业务，目前有700名员工。 德国芯片制造商英飞凌本周一宣布，它将以3.67亿欧元（大约4.95亿美元）的价格收购美国LSI 公司的手机芯片业务。英飞凌将向LSI公司支付3.3亿欧元并根据这一部门的业绩支付3700万欧元。 英飞凌在一份声明中表示，这一交易将帮助英飞凌在分拆它的奇梦达储存芯片业务部门后，专注于运作通信业务。今年年底之前公司将停止它的储存芯片业务。 收购后从2008年开始手机芯片业务将为英飞凌的运营利润作出贡献。LSI公司制造的芯片用于储存系统和网络，手机芯片是

　　基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计 步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备，是现代机电一体化产品中的关键部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制，以其惯量低、定位精度高、无累积误差、控制简单等特点广泛应用于数控机床、包装机械、计算机外围设备、复印机、传真机等机电一体化产品。相应的步进电机驱动器也得到了快速的发展和改进。但是目前在工业应用中，多数驱动器体积较大，通用性不强，往往要求外接多路电源，而且成本较高。文中介绍了采用Allegro公司的SMA7029M多芯片模块设计步进电机的驱动电路，为步进电机提供稳定的输出电流，并通过试验和实际使用验证了其通用性强、控制简单、可靠性高的特性。

　　模块的步进电机驱动设计 /

　　英特尔的好日子不多了吗？称霸行动晶片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼，将联合最佳拍档安谋(ARM)，挑战英特尔固守多年的资料中心江山。 高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实，分析师等待这一刻的到来已有一段时间。长久以来，脸书等对资料中心规格有特殊需求的业者，殷切期盼市场出现英特尔以外的第二个伺服器供应商，并暗示安谋设计的低功耗IC是可能替代解决方案。 据华尔街日报报导，英特尔目前使用的X86晶片几乎垄断伺服器市场，而使用相同晶片设计的超微(AMD)，市占率仅不到3个百分点。 高通执行长Steve Mollenkopf表示希望提供顾客更好的服务，并当场秀出一段影片显示，脸书副总裁Jay P

　　9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。 项目背景 碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。 碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。 平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被限制在靠近 P 体区域的狭窄 N 区中，流过时会产生

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　　有限公司（SENASIC）在上海万和昊美艺术酒店举办了一场盛大的汽车智能化芯片论坛，公司主要投资方华登国际、战略客户、合作伙伴及新闻媒体等200余位嘉宾莅临本次活动现场。琻捷电子隆重推出了其公司自主研发并已经实现量产的国内第一颗车规级汽车轮胎 压力传感器 监测芯片SNP70X。公司同时展示了客户基于SNP70X芯片开发的汽车轮胎压 力传感器 相关产品。 论坛上琻捷电子QA部门和合作伙伴作了车规级芯片AEC-Q100认证以及汽车功能安全标准与执行ISO26262的分享。主要投资方华登国际也对汽车电子方向的投资理念做了总结回顾与展望。 琻捷电子创始人兼首席执行官李梦雄在发布会开场回顾了公司的创业历程。琻捷电子(SENASIC) 成